5、結(jié)構(gòu)發(fā)生緩彎變形時(shí)，可采用氧炔火焰加熱矯正。2）構(gòu)件拼裝后扭曲現(xiàn)象：構(gòu)件拼裝后全長(zhǎng)扭曲超過(guò)允許值。（一）、產(chǎn)生原因1、節(jié)點(diǎn)角鋼或鋼管不吻合，縫隙過(guò)大2、拼裝工藝不合理。（二）、預(yù)防措施1、節(jié)點(diǎn)處型鋼不吻合，應(yīng)用氧乙火焰烘烤或用杠桿加壓方法調(diào)直，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)后，再進(jìn)行拼裝；2、拼裝構(gòu)件一般應(yīng)設(shè)拼裝工作臺(tái)，如在現(xiàn)場(chǎng)拼裝，則應(yīng)放在較堅(jiān)硬的場(chǎng)地上用水平儀抄平。3）構(gòu)件起拱不準(zhǔn)確現(xiàn)象：構(gòu)件起拱數(shù)值大于或小于設(shè)計(jì)數(shù)值。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

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視頻作者：商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

6、預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過(guò)多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用；14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結(jié)珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周?chē)?

16、焊接接頭熱影響區(qū)的硬度可用來(lái)判斷鋼材的（焊接性）。

17、焊接過(guò)程中檢驗(yàn)的目的在于及時(shí)發(fā)現(xiàn)存在的質(zhì)量問(wèn)題，以便隨時(shí)加以糾正、防止（缺陷）的產(chǎn)生，同時(shí)使缺陷得到及時(shí)處理。

18、檢驗(yàn)金屬材料的塑性，通常采用（彎曲）試驗(yàn)。

19、背彎試驗(yàn)易于發(fā)現(xiàn)（焊縫根部）缺陷。

20、在焊接過(guò)程中鈍邊的作用是（防止燒穿）。